SMT贴片加工生产线的配置要求有哪些？

       SMT贴片加工生产线的配置要求有哪些？

       SMT贴片加工生产线按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连成一条自动线，半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。

       现就典型生产线所涉及的工位解释如下。

       1、印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（钢网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。

       2、 点胶：它是将胶水滴到PCB 的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。所用设备为点胶机，位于SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。

       3、 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT 生产线中印刷机的后面。

       4、 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。

       5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB 牢固粘接在一起。所用设备为回焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。

       6、清洗：其作用是将组装好的PCB 上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

       7、检测：其作用是对组装好的PCB 进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（In-circuit Tester，ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（Automated OpticalInspection，AOI）、X-ray 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

       8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB 进行返工。所用工具为烙铁，一般在返修工作站进行。